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日本企业开发出直接注入焊锡形成高密度凸点的装置

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本文摘要:2015年12月9日,日本JSR、IBM日本和前耀国金属工业宣布,他们共同开发了面向300mm晶圆的半导体高密度PCB的终端构建技术,即注射成型焊料(IMS)。IMS最初是由IBM日本公司开发的,通过将熔化的焊料流动到半导体晶片上由光致抗蚀剂(保护膜材料物质)制成的掩模的开口来形成凸块(凸形连接端子)。 此前,这项技术仅停留在200毫米晶圆的大规模生产设备水平,但这一次JSR开发了一种新的光致抗蚀剂,这种光致抗蚀剂反对可以保持高分辨率并且必须流经熔融焊料的高温工艺。

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2015年12月9日,日本JSR、IBM日本和前耀国金属工业宣布,他们共同开发了面向300mm晶圆的半导体高密度PCB的终端构建技术,即注射成型焊料(IMS)。IMS最初是由IBM日本公司开发的,通过将熔化的焊料流动到半导体晶片上由光致抗蚀剂(保护膜材料物质)制成的掩模的开口来形成凸块(凸形连接端子)。

此前,这项技术仅停留在200毫米晶圆的大规模生产设备水平,但这一次JSR开发了一种新的光致抗蚀剂,这种光致抗蚀剂反对可以保持高分辨率并且必须流经熔融焊料的高温工艺。此外,钱芳金属工业公司开发了一种压力和温度控制装置,用于使熔化的焊料流过300毫米的晶片,从而构建了该技术在300毫米晶片中的应用。随着移动终端朝着小型化、高速化、低功耗的方向发展,在尖端PCB技术领域,一些企业已经明确提出了在高密度基板上搭建器件进行识别、粘接和层压的方法。

在这种情况下,有必要通过焊料凸块建立宽间距和高可靠性的结合。JSR回应说,这次使用的技术可以满足这种拒绝。此外,该技术在焊料夹杂物中具有较大尺寸,用于铋(Bi)和铟(In)焊料材料,这些材料难以通过原始电镀技术形成凸块。

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它需要在低温下形成凸点,从而减少热变形和翘曲,提高可靠性。此外,新技术还使用焊料形成凸点,因此原材料的利用效率也高,可以获得低成本的工艺。三家公司将于12月16日至18日在东京优明国际会展中心举行的2015日本半导体展上联合展示成果,并在同时举行的研讨会上进行说明。


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